崇電科技專業水刀雷射 水導激光應用
崇電雷射提供矽晶片, 高分子薄膜和其他雷射切割應用等加工服務, 引進最先進的雷射設備和技術，並加上研究改良
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崇電雷射科技提供您矽基半導體、III-V族等化合物半導體；其他以傳統加工方式極難處理的硬脆材料，如鑽石、藍寶石、玻璃、陶瓷…等，在厚度上除一般現有之外，超薄者均可加以加工。我們提供切割、開槽、挖溝、鑽孔、劃線等多種突破性的優越雷射加工方式。 各式金屬及合金的薄型板材，亦可作精密之切割，且完全不需後處理，更不會因雷射高溫而扭曲變形或有毛邊產生。我們將具有這些特點的技術稱之為「特殊斷熱雷射切割」加工技術，即為一項革命性的突破，特別受到半導體業界、微機電業界、電子業界及其他高精密產業的認同。
各式金屬及合金的薄型板材，亦可作精密之切割，且完全不需後處理，更不會因雷射高溫而扭曲變形或有毛邊產生。我們將具有這些特點的技術稱之為「特殊斷熱雷射切割」加工技術。
各式工業鑽石 及高分子薄膜加工等。專業雷射切割加工首選 - 雷射切割代工，擁有多年以上的雷射加工技術 首推 崇電雷射科技
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各式金屬及合金的薄型板材，亦可作精密之切割，且完全不需後處理，更不會因雷射高溫而扭曲變形或有毛邊產生。我們將具有這些特點的技術稱之為「特殊斷熱雷射切割」加工技術。
1. 雷射切割加工應用, · 2. 矽晶片,led晶片,PI,陶瓷等雷射鑽孔挖槽 · 3. 高分子聚合物薄膜雷射微加工 · 4. 各種極難處理的硬脆材料等雷射微加工切割
1.半導體及微機電晶圓雷射加工服務
2.微米及奈米級高精密雷射加工服務
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